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制冷量与温域
微型部件级到整机系统级,低温端到高温端按负载设计。
依托核心部件自主研发、软硬件协同开发及多行业应用经验,构建定制化温控技术体系,精准适配不同工况,为复杂应用场景提供灵活可靠的温控解决方案。
温域、精度、结构、介质、通讯和合规,按工况一起确认。
微型部件级到整机系统级,低温端到高温端按负载设计。
±0.1℃ 为常规能力,更严苛的工艺可以单独评估。
微型化、嵌入主机或分体布置,风冷、水冷与复叠架构。
氟化液、硅油、去离子水等介质的兼容设计。
Modbus-485 等协议、远程监控,以及与主机系统联动。
宽温域、防护等级、振动工况,以及 CE / RoHS 路径。