把精密温控做成可复制的技术底座
微型压缩机制冷、直流变频控制、PCM 相变储能与物联网监控四大技术融合，配合清华系研发团队与近百款机型的工程化经验，形成多场景微环境精密温控的特有能力。
微型制冷与热力学仿真
把压缩制冷系统装进更小的空间，并用仿真把设计一次做对
以微型直流变频压缩机为核心部件，结合微通道换热器与 PCM 相变储能，构建从几十瓦到数千瓦制冷量的微型制冷系统；
国内较早从事微环境降温技术的工程积累，覆盖近百款机型的设计经验。
所有新方案在打样前先经过热力学与流场仿真验证：冷板流道、换热器匹配、系统能效在数字域完成迭代，
减少实物试错轮次，缩短定制交付周期。
- 微型直流变频压缩机选型与系统集成
- 微通道冷板 / 换热器流道设计
- CFD 流场 + 热仿真驱动的前置验证
- PCM 相变储能抑制温度瞬变
精密温控算法与嵌入式控制
±0.1℃ 不是标称值，而是全工况下可复现的控制结果
自研直流变频驱动与自适应控制算法，针对负载突变、环境温度漂移等真实工况做参数整定；
嵌入式控制器承担采集、运算、保护与通讯全链路，保证长时间运行下的温度稳定性。
支持 RS485 / CAN 等工业接口与物联网远程监控，设备状态、温度曲线与告警信息可接入客户上位系统，
满足半导体与医疗客户对过程数据的追溯要求。
- 自适应 PID / 变频控制算法
- 全工况 ±0.1℃ 精密控温
- RS485 / CAN / 物联网远程监控
- 多重保护与故障自诊断
综合热管理系统设计能力
从部件到整机系统：你带来工况与约束，我们输出方案、样机与量产
以清华系团队为技术领头人，研发团队 90% 重点本科以上学历、研发人员占比 40%，并与国内数十家研究院所、高校保持产学研深度合作，
具备从需求分析、系统方案、样机验证到批量交付的完整闭环。
面向半导体测试、医疗 IVD、工业激光等不同行业的热管理约束（空间、噪声、防凝露、水质、接口协议），
以平台化模块组合出整机方案，深圳、绍兴、东莞三地制造基地合计超 10,000㎡ 支撑量产交付。
- 需求分析 → 方案 → 样机 → 量产闭环
- 系统级热设计：空间 / 噪声 / 防凝露
- 产学研合作与近百款定制机型积累
- 3 地制造基地 10,000㎡ 量产保障
快速迭代开发与综合测试平台
自有加工中心承接打样，自研物联网平台记录全过程，定制周期靠平台跑短
自有快速加工中心承接非标结构件、冷板与管路的打样加工，与工业设计、热仿真并行推进，
样机不必等外协排期；模块化平台让需求变更可以在既有架构上做局部替换，而不是重新开模、重新验证。
自研物联网测试平台把每台样机与产成品的温度曲线、波动、能耗与故障码实时采集留档，形成可追溯的测试档案；
同一套平台从实验室台架验证延伸到客户端远程监控，让“样机—量产—现场”三段数据连贯可比。
- 自有快速加工中心：结构件 / 冷板 / 管路打样不外协
- 自研物联网测试平台：全程数据采集与留档
- 需求变更走模块化替换，不重新开模
- 样机 → 量产 → 现场三段数据贯通