按工况组织方案，而非按产品目录
围绕半导体测试、工业激光、医疗诊断与前沿算力四类工况，把宽温域、高精度、低噪声与小型化能力组合成可交付的温控方案。
半导体测试与制造设备
宽温域与高热流密度的双重挑战 把温度做成可复现的测试条件
晶圆测试、三温分选与 ATE 机台对温控提出双重挑战：既要覆盖 -80℃ 到 200℃ 的宽温域，
又要在 10×10mm 级 DUT 上带走高热流密度。温度稳定性直接决定测试良率与机台吞吐。
方案基于复叠式制冷的宽温域温控系统。复叠架构保障深冷端能力，
配合 CS-LTC 低温复叠式冷媒机与 TS 系列热流仪，
为分选机与测试机台提供多温区独立控温和高热流带载。
- 复叠式制冷架构，深冷端稳定运行
- 多温区独立控温，匹配三温分选
- 高热流密度 DUT，可直接带载
- 宽温域内快速升降温切换
宽温域 -80 ~ 200℃温控精度 ±0.5℃ 至 ±1℃DUT 带载 ≥30W（10×10mm @ -40℃）
你的行业没被列出？聊聊你的工况
把温度范围、热负荷与结构约束发给我们，工程团队按工况输出方案与样机。